助焊膏是一種膏狀的助焊物質(zhì),它由松香和特殊的化學(xué)物質(zhì)調(diào)配而成,具有一定的活性和酸性,可以清除焊盤上的氧化物,防止焊接過程中的氧化,降低材質(zhì)和焊料的表面張力,提高潤濕性能,從而提高焊接的可靠性和質(zhì)量。助焊膏常用于BGA芯片的焊接,因為BGA芯片的引腳是隱藏在芯片下面的,需要用助焊膏來幫助焊錫流動到引腳上。助焊膏也可以和錫膏配合使用,或者用于貼片后的后焊、補(bǔ)焊,以提高焊點的強(qiáng)度和可靠性。
松香是制作助焊膏的原材料之一,它是一種固體松樹脂,主要成分是松香酸和海松酸。液態(tài)松香有一定的活性,能夠與金屬表面氧化物反應(yīng),生成可懸浮在焊錫表面的化合物,如松香酸銅等。松香具有無腐蝕、絕緣性強(qiáng)等特點,是常用最好的助焊膏原料。松香還可以增加錫膏的粘度和穩(wěn)定性,防止錫膏干燥或分層。
助焊膏和松香是不同的:
松香---固體松樹脂,制作助焊劑、助焊膏的原材料。
助焊膏---濃稠狀膏體,主要成分異丙醇、松香、有機(jī)酸等;用于電子線路板的零件焊接,去除焊盤上的氧化物,幫助焊錫流動、擴(kuò)展。
錫膏是一種膏狀粘稠體,主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品,自動化程度高,焊接精度高。錫膏可以在印刷機(jī)上將錫膏印刷到電路板上,然后將元器件放置到錫膏上,再通過回流爐將錫膏熔化并與元器件連接。助焊膏和松香在錫膏的生產(chǎn)過程中起著關(guān)鍵性作用。
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