回流焊技術(shù)是smt貼片加工中的重要環(huán)節(jié)。我們電腦上使用的各種板卡上的元器件都是通過回流焊技術(shù)焊接到電路板上的。回流焊技術(shù)的原理是利用一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到一定的溫度，然后吹到已經(jīng)貼好元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊錫膏熔化并與電路板連接。回流焊技術(shù)對于保證元器件的可靠性和電路板的性能有著重要作用。下面綠志島錫膏廠家會帶你去了解一下：

影響回流焊點光澤度的主要因素有：

1、焊錫膏的成分。不同成分的焊錫膏會影響焊點光澤度，比如含銀和不含銀的焊錫膏所形成的焊點光澤度不同；

2、焊錫膏中的錫粉是否氧化。氧化的錫粉會降低焊點光澤度；

3、焊錫膏中助焊劑的類型和含量。助焊劑可以幫助去除氧化物，提高潤濕性，但也可能含有影響光澤度的添加劑；

4、回流焊接過程中的溫度曲線。溫度曲線決定了焊錫膏的熔化、擴(kuò)散和固化過程，如果溫度過低或過高，都會影響助焊劑的作用和殘留，從而影響焊點光澤度；

5、回流焊接后的清洗工藝。清洗工藝可以去除回流焊后殘留在焊點表面的松香或其他雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會降低焊點光澤度；